圖：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖
一、1960s：抓住電氣化機(jī)遇，日本承接美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
美國開始使用半導(dǎo)體主要是用于軍工領(lǐng)域。二戰(zhàn)后美國科技人才集聚，成為其領(lǐng)先增長的主要優(yōu)勢。美國公司在精細(xì)化管理、成本控制方面相對較弱，隨著上世紀(jì) 60 年代美國經(jīng)濟(jì)高增長后人力成本高企，美國便保留核心技術(shù)環(huán)節(jié)，而將勞動密集的制造環(huán)節(jié)向外轉(zhuǎn)移。
60 年代處于“電氣化”高峰期。日本抓住電氣化浪潮，大力發(fā)展家電產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)生了東芝、索尼、松下、日立等家電巨頭。家電業(yè)的快速發(fā)展催化了對半導(dǎo)體芯片的需求。1975 年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 12.8 億美元，占全球的 21%，是全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。
圖：1975 年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球 21%
二、1980s：PC 時代設(shè)計(jì)為王，美國公司重新占據(jù)優(yōu)勢
IBM1981 年推出第一臺個人電腦，PC 時代到來。存儲芯片和微處理器（MPU）逐步標(biāo)準(zhǔn)化，從邏輯電路中獨(dú)立出來。美國 Intel 與微軟聯(lián)合，隨著微軟 Windows 操作系統(tǒng)走進(jìn)千家萬戶， Intel 奔騰系列 CPU 也成為微處理器的最廣泛應(yīng)用。
同時，由于智能化水平提高，芯片定制化需求增長迅速，ASIC（特殊功能應(yīng)用芯片）崛起。具備較強(qiáng) IC 設(shè)計(jì)能力的美國公司重新占據(jù)優(yōu)勢。
三、1990s：存儲 or 代工，韓臺選擇不同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路
存儲芯片是一類標(biāo)準(zhǔn)化芯片，隨著 PC 的日益普及，其需求量也不斷擴(kuò)大。存儲芯片制造屬于資金密集型行業(yè)。90 年代由于日本經(jīng)濟(jì)崩潰，無力繼續(xù)承擔(dān)高額的研發(fā)和建設(shè)費(fèi)用。韓國三星、LG、現(xiàn)代等大財(cái)團(tuán)抓住這一機(jī)遇，以強(qiáng)大的資本、政策優(yōu)勢推動產(chǎn)業(yè)投資，迅速占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢。三星、海力士等韓國廠商至今仍是全球領(lǐng)先的存儲芯片廠商。
而臺灣則走向了晶圓代工的道路。ASIC 崛起后，美國誕生了大量 Fabless（無晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)），它們的流片和批量生產(chǎn)需求需要晶圓廠配合。1987 年，臺灣半導(dǎo)體教父張忠謀創(chuàng)立臺積電，成為全球第一家晶圓代工企業(yè)，也初步奠定了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工格局。據(jù) IC insights：2016 年，臺積電營收達(dá) 293 億美元，占全球晶圓代工總市場的 54%。
幾次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移基本奠定了當(dāng)前美、韓、臺占據(jù)優(yōu)勢的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局：美國長于 IC 設(shè)計(jì)，涌現(xiàn)出英特爾、高通等優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)；韓國深耕存儲芯片領(lǐng)域，不斷創(chuàng)新 DRAM、Flash 存儲技術(shù)；臺灣擅長晶圓代工，持續(xù)刷新芯片制程等級。全球前三大半導(dǎo)體企業(yè)分別是美國IC 設(shè)計(jì)廠商 Intel、韓國存儲芯片廠商三星及臺灣晶圓代工廠商臺積電。
表：全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)
四、2010s：能否成為中國的半導(dǎo)體時刻？
從以往產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程我們可以發(fā)現(xiàn)以下規(guī)律：
1.每次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都伴隨新興需求領(lǐng)域的涌現(xiàn)。美國創(chuàng)始半導(dǎo)體主要用于軍工領(lǐng)域；隨著 1960 年代電氣化進(jìn)程加速，家電的普及速度提升，日本依靠精細(xì)管理的優(yōu)勢，迅速在芯片制造領(lǐng)域趕超美國；PC 時代到來后，一方面對微處理器、存儲芯片等標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求增大，另一方面也使生活更加智能化，導(dǎo)致 ASIC 芯片的大量產(chǎn)生，在這個進(jìn)程中，美國利用其設(shè)計(jì)強(qiáng)項(xiàng)，占據(jù) IC 設(shè)計(jì)高地；韓國集合大財(cái)團(tuán)力量，抓住存儲芯片需求；臺灣發(fā)現(xiàn) ASIC 芯片特殊流片與批量制造需求，專注晶圓代工。
2.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興衰與 GDP 走勢密切相關(guān)。1960 年代，美國在美蘇爭霸中處于劣勢，而日本迎來戰(zhàn)后經(jīng)濟(jì)騰飛，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移。1980 年代，隨著美國硅谷的崛起，新科技帶動經(jīng)濟(jì)重回發(fā)展軌道，美國 IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)重奪優(yōu)勢。1990 年代，日本經(jīng)濟(jì)崩潰，而韓國、臺灣均處于經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也從日本轉(zhuǎn)移到韓國、臺灣。
圖：全球 GDP 增速與半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增速
圖：美國 GDP 增速與半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增速
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與 GDP 相關(guān)的主要原因在于：一方面，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性作用，其對一個國家的產(chǎn)業(yè)安全有至關(guān)重要的作用。世界強(qiáng)國無一例外的會選擇發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)、資本密集型行業(yè)，其技術(shù)發(fā)展依從摩爾定律，必須不斷投資才能確保領(lǐng)先優(yōu)勢，建設(shè)、研發(fā)投資均較大，需要一定的國力支撐。
當(dāng)前，以智能手機(jī)為代表的電子工業(yè)發(fā)展迅速，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、VR/AR 等新興應(yīng)用日新月異，芯片需求呈井噴之勢。以智能手機(jī)為例，一臺手機(jī)至少包含 20 種芯片。近十年來，全球智能手機(jī)出貨量從 2003 年的 957 萬臺提升到 2016 年的 14.70 億臺，年復(fù)合增長率 43.27%。我國智能手機(jī)出貨量全球占比從 2013 年的 31%提高到 2016 年的43%。
圖：全球智能手機(jī)出貨量及增速
圖：我國智能手機(jī)出貨量及全球占比
我國目前已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。2016 年我國消費(fèi)半導(dǎo)體規(guī)模 1053 億美元，占全球的 32%。與之相對，我國半導(dǎo)體產(chǎn)能還差距巨大。截至 2016 年底，我國晶圓產(chǎn)能僅為 185 萬片/月，僅占全球的 10.8%。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長在第 20 屆中國集成電路制造年會上表示，2016 年我國半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值首次超過 1000 億元人民幣，為 1126.9 億元人民幣，供需差別巨大。
圖：2016 年全球半導(dǎo)體消費(fèi)規(guī)模（億美元）
圖：2016 年全球晶圓制造產(chǎn)能（千片/月）
圖：我國近年 GDP 增速與半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增速
5G 通信、消費(fèi)電子等新興需求的不斷涌現(xiàn)和半導(dǎo)體供需不平衡為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移提供了良好基礎(chǔ)，我國不斷發(fā)展的國民經(jīng)濟(jì)水平是承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的必要條件。
觀研天下發(fā)布的《2018-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀規(guī)劃調(diào)查與投資前景趨勢研究報告》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個角度進(jìn)行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
【報告目錄】
第一章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備的概述
一、半導(dǎo)體設(shè)備的定義
二、半導(dǎo)體設(shè)備的分類
（一）集成電路
（二）分立器件
（三）光電子
（四）傳感器
三、半導(dǎo)體設(shè)備的特點(diǎn)
四、化合物半導(dǎo)體設(shè)備介紹
第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備特性和制備
一、半導(dǎo)體設(shè)備特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體設(shè)備制備
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及發(fā)展階段分析
一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展階段分析
三、行業(yè)所處周期分析
第二章半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
一、國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵政策
二、我國半導(dǎo)體制稅收政策
三、我國半導(dǎo)體投資政策
第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的波特五力模型分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第三節(jié)影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要因素分析
一、技術(shù)
二、市場
三、國家政策
第三章半導(dǎo)體行業(yè)全球發(fā)展分析
第一節(jié)全球半導(dǎo)體市場總體情況分析
一、全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
二、2016-2017年全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
三、2016-2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
四、2016-2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局
五、2016-2017年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
第二節(jié)全球主要國家（地區(qū)）市場分析
一、歐洲
1、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
2、2016-2017年歐洲半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
3、2018-2023歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
二、北美
1、北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
2、2016-2017年北美半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
3、2018-2023北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
三、日本
1、日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
2、2016-2017年日本半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
3、2018-2023日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
四、韓國
1、韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
2、2016-2017年韓國半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
3、2018-2023韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、其他國家地區(qū)
第四章2018-2023經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第一節(jié)2018-2023世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢
一、2018-2023世界經(jīng)濟(jì)將逐步恢復(fù)增長
二、2018-2023經(jīng)濟(jì)全球化曲折發(fā)展
三、2018-2023新能源與節(jié)能環(huán)保將引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)
四、2018-2023跨國投資再趨活躍
五、2018-2023氣候變化與能源資源將制約世界經(jīng)濟(jì)
六、2018-2023美元地位繼續(xù)削弱
七、2018-2023世界主要新興經(jīng)濟(jì)體大幅提升
第二節(jié)2018-2023我國經(jīng)濟(jì)面臨的形勢
一、2018-2023我國經(jīng)濟(jì)將長期趨好
二、2018-2023我國經(jīng)濟(jì)將圍繞三個轉(zhuǎn)變
三、2018-2023我國工業(yè)產(chǎn)業(yè)將全面升級
四、2018-2023我國以綠色發(fā)展戰(zhàn)略為基調(diào)
第三節(jié)2018-2023我國對外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易預(yù)測
一、2018-2023我國勞動力結(jié)構(gòu)預(yù)測
二、2018-2023我國貿(mào)易形式和利用外資方式預(yù)測
三、2018-2023我國自主創(chuàng)新結(jié)構(gòu)預(yù)測
四、2018-2023我國產(chǎn)業(yè)體系預(yù)測
五、2018-2023我國產(chǎn)業(yè)競爭力預(yù)測
六、2018-2023我國經(jīng)濟(jì)國家化預(yù)測
七、2018-2023我國經(jīng)濟(jì)將面臨的貿(mào)易障礙預(yù)測
八、2018-2023人民幣區(qū)域化和國際化預(yù)測
九、2018-2023我國對外貿(mào)易與城市發(fā)展關(guān)系預(yù)測
十、2018-2023我國中小企業(yè)面臨的外需環(huán)境預(yù)測
第五章2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)特性分析
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性
第三節(jié)2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
一、2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
二、2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2018-2023區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
第四節(jié)2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模情況分析
一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第五節(jié)2016-2017半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析
一、行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析與預(yù)測
四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測
第六章中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
第一節(jié)2016-2017中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
第二節(jié)2016-2017我國半導(dǎo)體區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2016-2017中國半導(dǎo)體區(qū)域市場規(guī)模
一、2016-2017東北地區(qū)市場規(guī)模分析
二、2016-2017華北地區(qū)市場規(guī)模分析
三、2016-2017華東地區(qū)市場規(guī)模分析
四、2016-2017華中地區(qū)市場規(guī)模分析
五、2016-2017華南地區(qū)市場規(guī)模分析
六、2016-2017西部地區(qū)市場規(guī)模分析
第四節(jié)2018-2023中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
第七章我國半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié)我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
四、我國半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié)2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2016-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
二、2016-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
三、2016-2017年中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié)2016-2017年半導(dǎo)體市場情況分析
一、2016-2017年中國半導(dǎo)體市場總體概況
二、2016-2017年中國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
第四節(jié)我國半導(dǎo)體市場價格走勢分析
一、半導(dǎo)體市場定價機(jī)制組成
二、半導(dǎo)體市場價格影響因素
三、2016-2017年半導(dǎo)體價格走勢分析
四、2018-2023半導(dǎo)體價格走勢預(yù)測
第五節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
一、半導(dǎo)體硅材料
1、半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域
2、半導(dǎo)體硅材料制備工藝
3、半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析
4、半導(dǎo)體硅材料價格走勢
二、砷化鎵材料
1、砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域
2、砷化鎵材料制備工藝
3、砷化鎵材料供應(yīng)分析
4、砷化鎵材料發(fā)展趨勢
三、氮化鎵材料
1、氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域
2、氮化鎵材料制備工藝
3、氮化鎵材料價格分析
4、氮化鎵材料前景分析
第五節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
一、計(jì)算機(jī)行業(yè)
二、消費(fèi)電子行業(yè)
三、通信設(shè)備行業(yè)
四、汽車電子行業(yè)
五、智能電網(wǎng)市場
六、工業(yè)控制行業(yè)
第八章2018-2023我國半導(dǎo)體市場供需形勢分析
第一節(jié)我國半導(dǎo)體市場供需分析
一、2016-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)供給情況
1、我國半導(dǎo)體行業(yè)供給分析
2、重點(diǎn)企業(yè)供給及占有份額
二、2016-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)需求情況
1、半導(dǎo)體行業(yè)需求市場
2、半導(dǎo)體行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
3、半導(dǎo)體行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、2016-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡分析
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)品（服務(wù)）市場應(yīng)用及需求預(yù)測
一、半導(dǎo)體產(chǎn)品（服務(wù)）應(yīng)用市場總體需求分析
1、半導(dǎo)體產(chǎn)品（服務(wù)）應(yīng)用市場需求特征
2、半導(dǎo)體產(chǎn)品（服務(wù)）應(yīng)用市場需求總規(guī)模
二、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域需求量預(yù)測
1、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品（服務(wù)）功能預(yù)測
2、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域需求產(chǎn)品（服務(wù)）市場格局預(yù)測
三、重點(diǎn)行業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品（服務(wù)）需求分析預(yù)測
第九章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析
第一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、市場細(xì)分充分程度分析
二、各細(xì)分市場領(lǐng)先企業(yè)排名
三、各細(xì)分市場占總市場的結(jié)構(gòu)比例
四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)價值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析
一、產(chǎn)業(yè)價值鏈條的構(gòu)成
二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析
第三節(jié)2018-2023產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測
一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)政策分析
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位
四、2018-2023產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析
第十章半導(dǎo)體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力優(yōu)勢分析
一、行業(yè)地位分析
二、行業(yè)整體競爭力評價
三、行業(yè)競爭力評價結(jié)果分析
四、競爭優(yōu)勢評價及構(gòu)建建議
第二節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)競爭力剖析
二、我國半導(dǎo)體企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
三、民企與外企比較分析
四、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)競爭能力提升途徑
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢分析
二、半導(dǎo)體行業(yè)劣勢分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會分析
四、半導(dǎo)體行業(yè)威脅分析
第十一章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭策略分析
第一節(jié)行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進(jìn)入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)
二、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析
1、不同地域企業(yè)競爭格局
2、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局
3、不同所有制企業(yè)競爭格局
三、半導(dǎo)體行業(yè)集中度分析
1、市場集中度分析
2、企業(yè)集中度分析
3、區(qū)域集中度分析
4、各子行業(yè)集中度
5、集中度變化趨勢
第二節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局綜述
一、半導(dǎo)體行業(yè)競爭概況
1、中國半導(dǎo)體行業(yè)品牌競爭格局
2、半導(dǎo)體業(yè)未來競爭格局和特點(diǎn)
3、半導(dǎo)體市場進(jìn)入及競爭對手分析
二、半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對比分析
2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對比分析
3、重點(diǎn)企業(yè)營業(yè)收入對比分析
4、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對比分析
5、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對比分析
第三節(jié)2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析
一、2016-2017年國內(nèi)外半導(dǎo)體競爭分析
二、2016-2017年我國半導(dǎo)體市場競爭分析
三、2016-2017年我國半導(dǎo)體市場集中度分析
四、2016-2017年國內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)動向
五、2016-2017年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)擬在建項(xiàng)目分析
第四節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)競爭策略分析
一、提高半導(dǎo)體企業(yè)核心競爭力的對策
二、影響半導(dǎo)體企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑
三、提高半導(dǎo)體企業(yè)競爭力的策略
第十二章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第二長川科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第三節(jié)晶盛機(jī)電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第四節(jié)至純科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第五節(jié)Intel
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié)Intel
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié)Samsung
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié)SKHynix
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié)華力微電子
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié)SMIC中芯國際
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié)清華紫光
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、2016-2017經(jīng)營狀況分析
四、2016-2017主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
五、2018-2023發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
六、2018-2023公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十三章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)投資前景展望
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)2018-2023投資機(jī)會分析
一、半導(dǎo)體投資項(xiàng)目分析
二、可以投資的半導(dǎo)體模式
三、2018-2023半導(dǎo)體投資機(jī)會
第二節(jié)2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
一、2018-2023半導(dǎo)體發(fā)展分析
二、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向
三、總體行業(yè)2018-2023整體規(guī)劃及預(yù)測
第三節(jié)未來市場發(fā)展趨勢
一、產(chǎn)業(yè)集中度趨勢分析
二、2018-2023行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié)2018-2023規(guī)劃將為半導(dǎo)體行業(yè)找到新的增長點(diǎn)
第十四章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)投資價值評估分析
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)投資特性分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
二、半導(dǎo)體行業(yè)盈利因素分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié)2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié)2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)投資價值評估分析
一、行業(yè)投資效益分析
1、行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
2、行業(yè)投資收益率比較及分析
3、行業(yè)投資效益評估
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析
三、投資回報率比較高的投資方向
四、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素
第四節(jié)2018-2023中國半導(dǎo)體行業(yè)投資收益預(yù)測
一、預(yù)測理論依據(jù)
二、2018-2023中國半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測
三、2018-2023中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入預(yù)測
四、2018-2023中國半導(dǎo)體行業(yè)利潤總額預(yù)測
五、2018-2023中國半導(dǎo)體行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測
第十五章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析
第一節(jié)2016-2017半導(dǎo)體存在的問題
第二節(jié)2018-2023發(fā)展預(yù)測分析
一、2018-2023半導(dǎo)體發(fā)展方向分析
二、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測
三、2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié)2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、競爭風(fēng)險分析
二、市場風(fēng)險分析
三、管理風(fēng)險分析
四、投資風(fēng)險分析
第五部分投資規(guī)劃指導(dǎo)
第十六章2018-2023半導(dǎo)體行業(yè)面臨的困境及對策
第一節(jié)2017年半導(dǎo)體行業(yè)面臨的困境
第二節(jié)半導(dǎo)體企業(yè)面臨的困境及對策
一、重點(diǎn)半導(dǎo)體企業(yè)面臨的困境及對策
1、重點(diǎn)半導(dǎo)體企業(yè)面臨的困境
2、重點(diǎn)半導(dǎo)體企業(yè)對策探討
二、中小半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展困境及策略分析
1、中小半導(dǎo)體企業(yè)面臨的困境
2、中小半導(dǎo)體企業(yè)對策探討
三、國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的出路分析
第三節(jié)中國半導(dǎo)體行業(yè)存在的問題及對策ZYZF
一、中國半導(dǎo)體行業(yè)存在的問題
二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的建議對策
1、把握國家投資的契機(jī)
2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
3、企業(yè)自身應(yīng)對策略
三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性
2、合理確立重點(diǎn)客戶
3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理
4、重點(diǎn)客戶管理功能
第四節(jié)中國半導(dǎo)體市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對策
第十七章研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié)半導(dǎo)體子行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)2018-2023投資建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議ZYZF
圖表目錄：
圖表：半導(dǎo)體行業(yè)生命周期
圖表：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表：2016-2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2016-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表：2016-2017年中國半導(dǎo)體市場占全球份額比較
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)利潤總額
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)債總計(jì)
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體市場價格走勢
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)主營業(yè)務(wù)成本
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)銷售費(fèi)用分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)管理費(fèi)用分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)銷售毛利率分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)銷售利潤率分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用利潤率分析
圖表：2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
一起調(diào)研網(wǎng)新浪微博
一起調(diào)研網(wǎng)騰訊微博
