半導(dǎo)體芯片是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，應(yīng)用到國民經(jīng)濟(jì)的方方面面。近些年我國電子整機(jī)行業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)。華為超越愛立信成為全球第一大通信設(shè)備公司；華為、小米、中興、OPPO/VIVO 等國產(chǎn)手機(jī)廠商更是在全球手機(jī)市場(chǎng)斬旗奪地；邁瑞、聯(lián)影等國產(chǎn)醫(yī)療器械發(fā)展迅猛，市占率逼近 GPS（GE、Philips、Simens）等國際巨頭……然而不可否認(rèn)的是，核心芯片我們都尚未掌握。這些廠商的出貨量不取決于自身產(chǎn)能，更多的取決于向國外芯片廠商的芯片進(jìn)口量。
2016 年 3 月 7 日，美國以違反出口管制法規(guī)為由，將中興通訊等中國企業(yè)列入“實(shí)體清單”，對(duì)中興公司采取限制出口措施。美國零部件在中興供應(yīng)鏈中占比 10~15%，且均為關(guān)鍵零部件。主要供應(yīng)商包括手機(jī)芯片的高通、基站芯片的 Xilinx 和 Altera、光電器件的 Oclaro 等。一旦限制出口措施執(zhí)行一定時(shí)間，將導(dǎo)致中興供應(yīng)鏈斷裂，公司面臨滅頂之災(zāi)。
我國政府意識(shí)到事態(tài)的嚴(yán)重性，派出專門小組赴美談判此事，并對(duì)美國在華企業(yè)采取相應(yīng)反制措施。在多方面努力下，3 月 24 日，美國商務(wù)部宣布在中興繳納罰款和配合整改的情況下，給予中興臨時(shí)許可。中興共需繳納 8.92 億美元罰款，整改費(fèi)用可能超過罰款費(fèi)用。
表：中興事件發(fā)展歷程圖
中興事件雖然暫時(shí)獲得了解決，但缺“芯”少魂的煩惱一直困擾著我國電子工業(yè)。這也是我國政府投入大量人力物力，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的根本原因。
二、持政策不斷加碼，大基金助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展
自 2000 年以來，我國出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2011 年，我國在 2000 年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的基礎(chǔ)上，出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)政策，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、進(jìn)出口、市場(chǎng)等多角度給予政策支持。2014 年，我國出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，系統(tǒng)的闡述了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策及目標(biāo)。
尤其是 2014 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以后，行業(yè)發(fā)展明顯提到了一個(gè)新的高度。各地政府也積極響應(yīng)，制訂了地方性的《發(fā)展推進(jìn)綱要》。
表：我國半導(dǎo)體領(lǐng)域支持政策
據(jù)基金官網(wǎng)：2014 年 12 月，武漢經(jīng)發(fā)投、中國電信、中國聯(lián)通、中國電子、大唐電信、武岳峰資本、賽伯樂等 7 家機(jī)構(gòu)參與增資。增資后基金總規(guī)模達(dá)到 1387.2 億元。
截至 2017 年 4 月底，大基金已投資 37 家企業(yè)，46 個(gè)項(xiàng)目，承諾投資 850 億元，實(shí)際出資628 億元（含直接投資及生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資），其中設(shè)計(jì)占 17%、制造占 67%、封測(cè)占8%、設(shè)備占 4%、材料占 4%，基本完成了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
表：大基金已投資標(biāo)的
北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后建立地方性促進(jìn)基金。
圖：各地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金概況
在政策及市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長。在近幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入低谷，增速幾乎為零的情況下，我國半導(dǎo)體行業(yè)以 20%的速度快速增長。2017 年受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣周期，我國半導(dǎo)體行業(yè)增長有望提速。
圖：我國與全球半導(dǎo)體行業(yè)增長情況
觀研天下發(fā)布的《2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀深度調(diào)研與未來前景趨勢(shì)研究報(bào)告》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、市場(chǎng)前景、正確制定企業(yè)競(jìng)爭戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
【報(bào)告目錄】
第一部分 半導(dǎo)體行業(yè)概述
第一章 半導(dǎo)體的概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡介
一、半導(dǎo)體
二、本征半導(dǎo)體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)
一、PN結(jié)
二、半導(dǎo)體摻雜
三、半導(dǎo)體材料的制造
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用
一、半導(dǎo)體的歷史
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程
一、中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長過程
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡況
三、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡況
四、中國在國際半導(dǎo)體行業(yè)地位
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動(dòng)國際合作與交流
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術(shù)突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展
九、未來半導(dǎo)體行業(yè)的趨向
十、2016-2017年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件
第二部分 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡述
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來趨勢(shì)
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導(dǎo)體的期望
第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述
一、功率半導(dǎo)體的重要性
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討
第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)
一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU
二、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器
三、智能卡專用芯片
四、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第三部分 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢(shì)
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析
一、2017年半導(dǎo)體的銷售額
二、2017年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模
三、2017年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值
第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導(dǎo)體硅周期放緩
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下
三、推動(dòng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主動(dòng)力
四、摩爾定律不再是推動(dòng)力
五、SOC已經(jīng)遍地開花
六、整合、兼并越演越烈
七、私募股份投資公司開始瞄準(zhǔn)業(yè)界
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達(dá)
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展
二、新興MEMS器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機(jī)遇
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì)
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素
第四部分 中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因
三、強(qiáng)震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗
一、我國半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導(dǎo)體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì)
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、IGBT產(chǎn)業(yè)
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì)
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/span>
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國的地位顯著上升
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn)
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間的發(fā)展目標(biāo)
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
一、2016-2017年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)
第十一章 中國半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中國南玻集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財(cái)務(wù)比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五部分 半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2018-2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)
三、新溝道材料器件
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?/span>
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務(wù)融合
四、服務(wù)至上
第三節(jié) 2018-2023年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)
一、無線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整
六、分銷協(xié)議
七、手機(jī)業(yè)的并購與重組
八、中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、蘋果公司推出智能電視
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)
一、多樣化
二、平臺(tái)化發(fā)展
三、低功耗到云端
圖表目錄：
圖表：2002-2017年我國集成電路銷售額及增長率
圖表：2002-2017年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)銷售收入情況
圖表：2016-2017年臺(tái)積電全球代工市場(chǎng)份額
圖表：2017年全球代工排名
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期
圖表：“申威1”處理器
圖表：“申威1600”處理器
圖表：“神威藍(lán)光”高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
圖表：國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭
圖表：國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭
圖表：國家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應(yīng)用開發(fā)板
圖表：國產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開發(fā)板
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國際機(jī)頂盒
圖表：國產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用
圖表：2017年封裝市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
圖表：我國主要IC封測(cè)企業(yè)
圖表：我國主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè)
圖表：我國主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)
圖表：我國主要LED封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源
圖表：國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表
圖表：國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況
圖表：2017年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測(cè)試技術(shù)
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