半導體芯片是電子工業(yè)的基礎，應用到國民經(jīng)濟的方方面面。近些年我國電子整機行業(yè)發(fā)展突飛猛進。華為超越愛立信成為全球第一大通信設備公司；華為、小米、中興、OPPO/VIVO 等國產(chǎn)手機廠商更是在全球手機市場斬旗奪地；邁瑞、聯(lián)影等國產(chǎn)醫(yī)療器械發(fā)展迅猛，市占率逼近 GPS（GE、Philips、Simens）等國際巨頭……然而不可否認的是，核心芯片我們都尚未掌握。這些廠商的出貨量不取決于自身產(chǎn)能，更多的取決于向國外芯片廠商的芯片進口量。
2016 年 3 月 7 日，美國以違反出口管制法規(guī)為由，將中興通訊等中國企業(yè)列入“實體清單”，對中興公司采取限制出口措施。美國零部件在中興供應鏈中占比 10~15%，且均為關鍵零部件。主要供應商包括手機芯片的高通、基站芯片的 Xilinx 和 Altera、光電器件的 Oclaro 等。一旦限制出口措施執(zhí)行一定時間，將導致中興供應鏈斷裂，公司面臨滅頂之災。
我國政府意識到事態(tài)的嚴重性，派出專門小組赴美談判此事，并對美國在華企業(yè)采取相應反制措施。在多方面努力下，3 月 24 日，美國商務部宣布在中興繳納罰款和配合整改的情況下，給予中興臨時許可。中興共需繳納 8.92 億美元罰款，整改費用可能超過罰款費用。
表：中興事件發(fā)展歷程圖
中興事件雖然暫時獲得了解決，但缺“芯”少魂的煩惱一直困擾著我國電子工業(yè)。這也是我國政府投入大量人力物力，推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的根本原因。
二、持政策不斷加碼，大基金助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展
自 2000 年以來，我國出臺了多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2011 年，我國在 2000 年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的基礎上，出臺進一步鼓勵政策，從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、進出口、市場等多角度給予政策支持。2014 年，我國出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，系統(tǒng)的闡述了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策及目標。
尤其是 2014 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以后，行業(yè)發(fā)展明顯提到了一個新的高度。各地政府也積極響應，制訂了地方性的《發(fā)展推進綱要》。
表：我國半導體領域支持政策
據(jù)基金官網(wǎng)：2014 年 12 月，武漢經(jīng)發(fā)投、中國電信、中國聯(lián)通、中國電子、大唐電信、武岳峰資本、賽伯樂等 7 家機構(gòu)參與增資。增資后基金總規(guī)模達到 1387.2 億元。
截至 2017 年 4 月底，大基金已投資 37 家企業(yè)，46 個項目，承諾投資 850 億元，實際出資628 億元（含直接投資及生態(tài)建設項目間接投資），其中設計占 17%、制造占 67%、封測占8%、設備占 4%、材料占 4%，基本完成了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
表：大基金已投資標的
北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導體重鎮(zhèn)均在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后建立地方性促進基金。
圖：各地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金概況
在政策及市場需求推動下，我國半導體行業(yè)持續(xù)快速增長。在近幾年全球半導體行業(yè)進入低谷，增速幾乎為零的情況下，我國半導體行業(yè)以 20%的速度快速增長。2017 年受益于全球半導體行業(yè)進入景氣周期，我國半導體行業(yè)增長有望提速。
圖：我國與全球半導體行業(yè)增長情況
觀研天下發(fā)布的《2018-2023年中國半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀深度調(diào)研與未來前景趨勢研究報告》內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
【報告目錄】
第一部分 半導體行業(yè)概述
第一章 半導體的概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介
一、半導體
二、本征半導體
三、多樣性及分類
第二節(jié) 半導體中的雜質(zhì)
一、PN結(jié)
二、半導體摻雜
三、半導體材料的制造
第三節(jié) 半導體的歷史及應用
一、半導體的歷史
二、半導體的應用
三、半導體的應用領域
第二章 半導體行業(yè)的發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程
一、中國半導體市場規(guī)模成長過程
二、全球半導體行業(yè)市場簡況
三、中國半導體行業(yè)市場簡況
四、中國在國際半導體行業(yè)地位
五、全球半導體行業(yè)市場歷程
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望
一、十年發(fā)展邁上新臺階
二、機遇與挑戰(zhàn)并存
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節(jié) 半導體行業(yè)的十年
一、半導體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術(shù)突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進展
九、未來半導體行業(yè)的趨向
十、2016-2017年在半導體行業(yè)中發(fā)生的重要事件
第二部分 半導體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章 化合物半導體電子器件研究與進展
第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現(xiàn)
一、化合物半導體電子器件簡述
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題
第二節(jié) 化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀
一、化合物半導體領域研究背景
二、化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀
三、關注化合物半導體的一些難題
第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢
一、引領信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向
二、高遷移率化合物半導體材料
三、支撐信息科學技術(shù)創(chuàng)新突破
四、引領綠色微電子發(fā)展
五、化合物半導體的期望
第四章 功率半導體技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 功率半導體概述
一、功率半導體的重要性
二、功率半導體的定義與分類
第二節(jié) 功率半導體技術(shù)與發(fā)展
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導體發(fā)展探討
第五章 半導體集成電路技術(shù)與發(fā)展
第一節(jié) 半導體集成電路的總體情況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
二、集成電路設計產(chǎn)業(yè)群聚效應日益凸現(xiàn)
三、集成電路設計技術(shù)水平顯著提高
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果
第二節(jié) 集成電路設計
一、自主知識產(chǎn)權(quán)CPU
二、動態(tài)隨機存儲器
三、智能卡專用芯片
四、第二代居民身份證芯片
第三節(jié) 集成電路制造
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展
三、面向應用的特色集成電路制造工藝
第四節(jié) 半導體集成電路封裝
一、半導體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發(fā)展
第三部分 全球半導體行業(yè)的發(fā)展
第六章 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟分析
第一節(jié) 金融危機后的半導體行業(yè)
一、美國經(jīng)濟惡化將影響全球半導體行業(yè)
二、日本大地震影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游
三、全球半導體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢
四、全球經(jīng)濟刺激計劃帶動半導體行業(yè)復蘇
五、全球半導體行業(yè)經(jīng)濟復蘇中一馬當先
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)透析
一、2017年半導體的銷售額
二、2017年半導體行業(yè)的市場規(guī)模
三、2017年半導體行業(yè)產(chǎn)值
第七章 全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展方向
一、半導體硅周期放緩
二、半導體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導體公司的天下
三、推動未來半導體產(chǎn)業(yè)增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、SOC已經(jīng)遍地開花
六、整合、兼并越演越烈
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達
第二節(jié) 新世紀MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展
二、新興MEMS器件的發(fā)展
三、發(fā)展的機遇
第三節(jié) 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、集成電路歷史發(fā)展概況
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻
第四節(jié) 全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素
一、半導體行業(yè)主要障礙
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素
第四部分 中國半導體行業(yè)的發(fā)展
第八章 中國半導體行業(yè)的經(jīng)濟及政策分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)的沖擊
一、上海半導體制造設備進口主要特點
二、上海半導體制造設備進口激增的原因
三、強震造成的問題及建議
第二節(jié) 半導體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢明朗
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析
三、我國半導體行業(yè)增長將常態(tài)化
四、半導體行業(yè)蘊藏機會
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策透析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導體的優(yōu)惠扶持政策
三、中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬
第九章 中國半導體行業(yè)機會
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)
二、IGBT產(chǎn)業(yè)
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機會
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?/span>
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)
第十章 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國的地位顯著上升
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
五、深圳IC設計產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間的發(fā)展目標
第五節(jié) 中國半導體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展
一、2016-2017年產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務
第十一章 中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況
第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第二節(jié) 方大集團股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2016-2017年公司財務比例分析
三、公司未來發(fā)展
第五部分 半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢
第十二章 2018-2023年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)
三、新溝道材料器件
四、新型場效應晶體管
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起
二、軟硬融合
三、業(yè)務融合
四、服務至上
第三節(jié) 2018-2023年半導體行業(yè)預測
一、無線半導體行業(yè)進一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎設施行業(yè)進一步結(jié)構(gòu)調(diào)整
六、分銷協(xié)議
七、手機業(yè)的并購與重組
八、中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、蘋果公司推出智能電視
第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發(fā)展
三、低功耗到云端
圖表目錄：
圖表：2002-2017年我國集成電路銷售額及增長率
圖表：2002-2017年我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況
圖表：2016-2017年臺積電全球代工市場份額
圖表：2017年全球代工排名
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期
圖表：“申威1”處理器
圖表：“申威1600”處理器
圖表：“神威藍光”高性能計算機系統(tǒng)
圖表：國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭
圖表：國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭
圖表：國家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應用開發(fā)板
圖表：國產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開發(fā)板
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國際機頂盒
圖表：國產(chǎn)動態(tài)隨機存儲器芯片
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應用
圖表：2017年封裝市場企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表：我國主要IC封測企業(yè)
圖表：我國主要半導體分立器件封測企業(yè)
圖表：我國主要封裝測試設備與模具生產(chǎn)企業(yè)
圖表：我國主要LED封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)
圖表：國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源
圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表：國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況
圖表：2017年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
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