一、半導(dǎo)體是多學(xué)科融合產(chǎn)業(yè)，設(shè)備種類多 

 
         半導(dǎo)體集成電路制造過程及其復(fù)雜，是多學(xué)科共同作用的產(chǎn)品。需要用到的設(shè)備包括光學(xué)設(shè)備、物理化學(xué)設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測設(shè)備、輔助設(shè)備等。 
 
         光學(xué)設(shè)備指光刻機(jī)等，是決定半導(dǎo)體制程等級的核心設(shè)備；物理化學(xué)設(shè)備指刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、CVD 設(shè)備等；封裝設(shè)備包括切割剪薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；檢測設(shè)備包括光學(xué)檢測設(shè)備、電性檢測設(shè)備等；輔助設(shè)備包括清洗設(shè)備、高純設(shè)備、自動取放設(shè)備等。 
 

圖：半導(dǎo)體制程設(shè)備一覽

 

表：半導(dǎo)體制程設(shè)備一覽

  
         從價(jià)值鏈上來說，一條月產(chǎn) 7 萬片 12 寸晶圓廠總投資約為 700 億元，其中 80%是設(shè)備投資。光刻機(jī)是全產(chǎn)線核心，占設(shè)備投資的 20~25%。光刻機(jī)單臺設(shè)備價(jià)格在 2000 萬美金以上，荷蘭 ASML 最新出品的 EUV 光刻機(jī)價(jià)格達(dá)到一億美金。擴(kuò)散設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、淀積設(shè)備各占設(shè)備投資的 10~15%，電鍍、拋光、測試等設(shè)備分別占設(shè)備投資的 5~10%。

         二、封測制程設(shè)備：銷售穩(wěn)步增長，進(jìn)口替代時(shí)點(diǎn)已到 
 
         近年來，我國半導(dǎo)體專用設(shè)備銷量穩(wěn)步增長，增速顯著快于全球水平。 

圖：全球及我國半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售情況

         我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售增速近年有所減緩，主要是由于晶圓環(huán)節(jié)設(shè)備要求較高，我國目前仍難以介入。前期輔助設(shè)備部分替換后，繼續(xù)提升國產(chǎn)化水平難度上升。 

         我國封測企業(yè)近年來發(fā)展勢頭良好，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)均已躋身全球前十，為我國封測設(shè)備的國產(chǎn)化替代打下了良好基礎(chǔ)。據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研了解，我國封測設(shè)備，尤其是測試設(shè)備，在技術(shù)指標(biāo)上已基本接近全球領(lǐng)先水平，有望借半導(dǎo)體行業(yè)大發(fā)展契機(jī)，迅速拓展市場，增長前景可觀。 
 
         三、晶圓制程設(shè)備：封測技術(shù)晶圓化帶來機(jī)遇 
 
         以往封裝形式中，基板是溝通芯片和 PCB 的橋梁?；逯杏休^多金屬線。目前其間距縮小已達(dá)極限。第五代封裝技術(shù) FOWLP 不采用基板，而是通過 RDL 重布線方式構(gòu)建 I/O，需要采用微影技術(shù)（類似晶圓制程），要用到晶圓制程設(shè)備。 
  

圖：FOWLP 演進(jìn)過程

         封裝微影技術(shù)要求精度等級在微米量級，較晶圓制造環(huán)節(jié)難度顯著降低。國內(nèi)晶圓設(shè)備廠商，如北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體等企業(yè)設(shè)備已逐步進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)，有利于企業(yè)了解下游需求、錘煉產(chǎn)品質(zhì)量，為公司產(chǎn)品最終進(jìn)入晶圓環(huán)節(jié)奠定了基礎(chǔ)。 

 

         觀研天下發(fā)布的《2018-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)營規(guī)?，F(xiàn)狀與投資發(fā)展前景研究報(bào)告》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

【報(bào)告目錄】

第一章行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備的概述
一、半導(dǎo)體設(shè)備的定義
二、半導(dǎo)體設(shè)備的分類
三、半導(dǎo)體設(shè)備的特點(diǎn)
四、化合物半導(dǎo)體設(shè)備介紹
第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備特性和制備
一、半導(dǎo)體設(shè)備特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體設(shè)備制備
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及發(fā)展階段分析
一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展階段分析
三、行業(yè)所處周期分析

第二章全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)世界總體市場概況
一、全球半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)展分析
二、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、第二代半導(dǎo)體設(shè)備砷化鎵發(fā)展概況
四、第三代半導(dǎo)體設(shè)備GaN發(fā)展概況
第二節(jié)世界半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年世界半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
二、2017年世界半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
三、2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國外市場競爭分析
第三節(jié)主要國家或半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
一、美國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析
二、日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析
三、德國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析
四、法國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析
五、韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析
六、臺灣半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析

第三章我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
四、2017年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié)2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析
一、2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
二、2017年金融危機(jī)對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響
第三節(jié)2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場供需狀況
一、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給能力
二、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場供給分析
三、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場需求分析
四、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品價(jià)格分析

第四章半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
第一節(jié)營運(yùn)能力分析
一、2017年?duì)I運(yùn)能力分析
二、2017年?duì)I運(yùn)能力分析
第二節(jié)償債能力分析
一、2017年償債能力分析
二、2017年償債能力分析
第三節(jié)盈利能力分析
一、資產(chǎn)利潤率
二、銷售利潤率
第四節(jié)發(fā)展能力分析
一、資產(chǎn)年均增長率
二、利潤增長率

第五章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
第一節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
二、2017年全球半導(dǎo)體廠商競爭情況
三、2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
四、2017年金融危機(jī)對行業(yè)影響分析
五、2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
第二節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國半導(dǎo)體采購情況分析
二、2017年中國半導(dǎo)體市場增長分析
三、2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
四、2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析
五、2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢
第三節(jié)半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
二、2017年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析
三、半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用前景分析
四、七大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額
二、2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)測
三、2017年本土半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
四、2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長預(yù)測
第五節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測
一、2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
二、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展前景
三、2016-2017年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增長率
四、半導(dǎo)體設(shè)備市場增長預(yù)測

第六章主要半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
第一節(jié)硅晶體
一、國內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
二、單晶硅和外延片發(fā)展概況
三、中國硅晶體材料產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
四、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
五、2016-2017年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié)砷化鎵
一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、砷化鎵材料發(fā)展概況
三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析
四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析
第三節(jié)GaN
一、GaN材料的特性與應(yīng)用
二、GaN的應(yīng)用前景
三、GaN市場發(fā)展現(xiàn)狀
四、GaN產(chǎn)業(yè)市場投資前景
第四節(jié)碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析
三、國內(nèi)碳化硅晶體發(fā)展情況
四、2016-2017年碳化硅市場發(fā)展趨勢
第五節(jié)其他半導(dǎo)體設(shè)備
一、非晶半導(dǎo)體設(shè)備概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
三、可印式氧化物半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展

第七章主要半導(dǎo)體市場分析
第一節(jié)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
三、我國半導(dǎo)體照明市場應(yīng)用情況
四、2017年LED產(chǎn)業(yè)資源整合分析
五、2018-2023年中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
第二節(jié)電子元器件市場
一、我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
二、電子元件產(chǎn)業(yè)升級分析
三、2017年電子元器件收入利潤分析
四、2017年電子元器件市場渠道供應(yīng)趨勢分析
五、2018-2023年電子元器件市場預(yù)測
第三節(jié)集成電路
一、2017年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
二、2017年中國集成電路市場運(yùn)行分析
三、2017年集成電路產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢
四、2017年我國集成電路市場規(guī)模預(yù)測
五、未來集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢
第四節(jié)半導(dǎo)體分立器件
一、2017年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
二、2017年半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢
三、2017年半導(dǎo)體分立器件市場預(yù)測
第五節(jié)其他半導(dǎo)體市場
一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、IC光罩市場發(fā)展概況

第八章半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié)長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2023年發(fā)展前景
第二節(jié)珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2023年發(fā)展前景
第三節(jié)環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2023年發(fā)展前景
第四節(jié)東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2023年發(fā)展前景
第五節(jié)西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、發(fā)展?fàn)顩r
三、2018-2023年發(fā)展前景

第九章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié)行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié)行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對比分析
二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對比分析
四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對比分析
五、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對比分析
六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析
一、2017年半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)競爭分析
二、2017年中外半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品競爭分析
三、國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備競爭分析
四、我國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭分析
五、我國半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度分析
六、2018-2023年國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)動向

第十章半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭策略分析
一、2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長潛力分析
二、2017年半導(dǎo)體設(shè)備主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力半導(dǎo)體設(shè)備品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭策略分析
一、金融危機(jī)對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局的影響
二、金融危機(jī)后半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局的
三、2018-2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭趨勢
四、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局展望
五、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭策略分析
六、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭策略分析

第十一章主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭分析
第一節(jié)中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié)寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié)峨嵋半導(dǎo)體設(shè)備廠
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)南京國盛電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、2018-2023年發(fā)展戰(zhàn)略

第十二章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié)2017年發(fā)展環(huán)境展望
一、2017年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2017年政策走勢及其影響
三、2017年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié)2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2017年技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、2017年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、2017年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié)主要半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展趨勢
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
五、寬帶隙半導(dǎo)體設(shè)備
六、光子晶體
七、量子比特構(gòu)建與材料
第四節(jié)2018-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場趨勢分析
一、半導(dǎo)體設(shè)備市場趨勢總結(jié)
二、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢分析
三、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展空間
四、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)革新趨勢
六、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格走勢分析

第十三章未來半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第一節(jié)2018-2023年國際半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
一、2018-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2018-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場需求前景
三、2018-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場價(jià)格預(yù)測
第二節(jié)2018-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測
一、2018-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
二、2018-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場需求前景
三、2018-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場價(jià)格預(yù)測
第三節(jié)2018-2023年市場消費(fèi)能力預(yù)測
一、2018-2023年行業(yè)總需求規(guī)模預(yù)測
二、2018-2023年主要產(chǎn)品市場規(guī)模預(yù)測
三、2018-2023年市場供應(yīng)能力預(yù)測

第十四章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2017年中國半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

第十五章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié)行業(yè)活力系數(shù)比較及分析
一、2017年相關(guān)產(chǎn)業(yè)活力系數(shù)比較
二、2017年行業(yè)活力系數(shù)分析
第二節(jié)行業(yè)投資收益率比較及分析
一、2017年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
二、2017年行業(yè)投資收益率分析
第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資效益分析
一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況分析
二、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資效益分析
三、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的投資方向
五、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第四節(jié)影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2018-2023年影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2018-2023年影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2018-2023年影響半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2018-2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2018-2023年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第五節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十六章(ZY ZF)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié)對我國半導(dǎo)體設(shè)備品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、半導(dǎo)體設(shè)備品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2017年電子信息產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2017年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2018-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2018-2023年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略