2016 年，全球 PCB 行業(yè)呈現(xiàn)三大特點：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2016 年 PCB 市場規(guī)模為 542.07 億美元，同比下滑 2%，除了中國以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是 PC、平板電腦以及高端智能手機市場需求增速下滑，Gartner 最新數(shù)據(jù)指出，Q3 季度全球 PC 行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量 6700 萬臺同比下滑 3.6%；其次蘋果 iphone 7 的 A10 處理器率先采用無封裝基板的 Fo-WLP 封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場的發(fā)展，諸如日本 Ibiden、韓國三星電機大型 IC 封裝基板的廠商也面臨著尋求新的 PCB 市場維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問題（Prismark）；原材料突然漲價，2016 年銅價最高漲幅達 37.7%，由于新能源汽車的興起部分銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)向鋰電銅箔，銅箔基板也由于供貨緊張價格急劇上漲，產(chǎn)業(yè)鏈陷入恐慌。 

圖：全球 PCB 市場規(guī)模及增速（億美元）

 

圖：2016Q1-2017Q3 全球 PC 出貨量（千臺）

圖：蘋果 A10 處理器

 

圖：Fan-Out WLP 封裝流程

 

表：2016 年全球前 30 名 PCB 制造商排名（百萬美元）

         觀研天下發(fā)布的《2018年中國PCB行業(yè)分析報告-市場運營態(tài)勢與發(fā)展前景預(yù)測》內(nèi)容嚴謹、數(shù)據(jù)翔實，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展動向、市場前景、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

【報告目錄】

第一章　印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
1.1　PCB的介紹
1.1.1　PCB的定義
1.1.2　PCB的分類
1.1.3　PCB的歷史
1.2　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章　2016-2017年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2016-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　國際重點PCB制造企業(yè)的概述
2.1.2　2017年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
2.1.3　2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.4　2016-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1.5　國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
2.2　美國
2.2.1　美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
2.2.2　美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
2.2.3　北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3　歐洲
2.3.1　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2　2017年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)
2.3.3　2016-2017年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4　日本
2.4.1　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
2.4.2　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
2.4.3　2016-2017年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4.4　日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
2.5　臺灣地區(qū)
2.5.1　2017年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.2　2016-2017年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.3　臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章　2016-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2016-2017年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
3.1.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
3.1.2　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　我國PCB行業(yè)配套日漸完善
3.1.4　我國成全球最大PCB制造基地
3.1.5　我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
3.2　PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
3.2.1　競爭對手
3.2.2　替代品
3.2.3　潛在進入者
3.2.4　供應(yīng)商的力量
3.3　HDI市場發(fā)展分析
3.3.1　HDI市場容量
3.3.2　HDI市場供求
3.3.3　HDI市場趨勢
3.4　我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
3.4.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
3.4.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
3.4.3　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
3.4.4　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章　中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況
4.1　中國印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
4.1.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)利潤規(guī)模
4.1.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
4.2　中國印制電路板制造業(yè)盈利能力指標分析
4.2.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)虧損面
4.2.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷售毛利率
4.2.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率
4.2.4　2016-2017年印制電路板制造業(yè)銷售利潤率
4.3　中國印制電路板制造業(yè)營運能力指標分析
4.3.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
4.3.2　2016-2017年印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.3.3　2016-2017年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.4　中國印制電路板制造業(yè)償債能力指標分析
4.4.1　2016-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率
4.4.2　2016-2017年12月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
4.5　中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合分析
4.5.1　印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合評價
4.5.2　影響印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況的經(jīng)濟因素分析

第五章　2016-2017年P(guān)CB制造技術(shù)的研究
5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
5.1.3　PCB芯片封裝的流程
5.2　光電PCB技術(shù)
5.2.1　光電PCB的概述
5.2.2　光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
5.2.3　光學(xué)PCB的優(yōu)點
5.2.4　光電PCB的發(fā)展階段
5.3　PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
5.3.1　向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
5.3.2　組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
5.3.3　材料開發(fā)的提升
5.3.4　光電PCB的前景廣闊
5.3.5　先進設(shè)備的引入

第六章　2016-2017年P(guān)CB上游原材料市場分析
6.1　銅箔
6.1.1　銅箔的相關(guān)概述
6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
6.1.3　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
6.2　環(huán)氧樹脂
6.2.1　環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
6.2.2　環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.3　我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3　玻璃纖維
6.3.1　玻璃纖維的相關(guān)概述
6.3.2　我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
6.3.3　2017年我國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展狀況
6.3.4　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析
6.3.5　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析

第七章　2016-2017年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1　消費類電子產(chǎn)品
7.1.1　2017年我國消費電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
7.1.2　2017年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況
7.1.3　2017年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況
7.1.4　消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
7.1.5　高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
7.2　通訊設(shè)備
7.2.1　2017年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
7.2.2　2017年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.3　2017年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.4　語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
7.3　汽車電子
7.3.1　PCB成為汽車電子市場的熱點
7.3.2　多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
7.3.3　2024年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測
7.4　LED照明
7.4.1　中國LED照明的發(fā)展狀況
7.4.2　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第八章　國外重點PCB制造商介紹
8.1　日本企業(yè)
8.1.1　日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
8.1.3　日本CMK公司
8.2　美國企業(yè)
8.2.1　MULTEK
8.2.2　美國TTM
8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
8.2.4　惠亞集團（Viasystems）
8.3　韓國企業(yè)
8.3.1　三星電機（Samsung E-M）
8.3.2　永豐（Young Poong Group）
8.3.3　LG Electronics
8.4　臺灣企業(yè)
8.4.1　欣興電子
8.4.2　健鼎科技
8.4.3　雅新電子

第九章　2016-2017年國內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營狀況
9.1　滬電股份
9.1.1　公司簡介
9.1.2　2017年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2017年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
9.2　天津普林
9.2.1　公司簡介
9.2.2　2017年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2017年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
9.3　生益科技
9.3.1　公司簡介
9.3.2　2017年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2017年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
9.4　超聲電子
9.4.1　公司簡介
9.4.2　2017年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2017年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
9.5　超華科技
9.5.1　公司簡介
9.5.2　2017年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
9.5.3　2017年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
9.6　上市公司財務(wù)比較分析
9.6.1　盈利能力分析
9.6.2　成長能力分析
9.6.3　營運能力分析
9.6.4　償債能力分析

第十章　PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
10.1　PCB投資分析
10.1.1　PCB行業(yè)SWOT分析
10.1.2　PCB投資面臨的風險
10.1.3　PCB市場投資空間大
10.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.2.1　2017年國際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測
10.2.3　未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
10.2.4　十三五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
10.2.5　2018-2024年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測

圖表目錄：
圖表　各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目
圖表　全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）
圖表　電子整機及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展
圖表　全球各國PCB產(chǎn)值
圖表　電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長
圖表　全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
圖表　全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表　全球PCB下游應(yīng)用比例
圖表　全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　美國PCB產(chǎn)值變化情況
圖表　日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表
圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）
圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）
圖表　日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）
圖表　日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）
圖表　日本印制電路板設(shè)備投資額
圖表　臺灣PCB的資本構(gòu)成
圖表　臺灣不同種類PCB的比例