一、PCB 分類與各自的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域 

        PCB 主要分為剛性板（單面板、雙面板、多層板）、柔性板、HDI 基板、IC 封裝基板以及金屬基板。2016 年全球 PCB 總體規(guī)模下降 2%，其中，HDI 板、封裝基板、FPC 分別下降 4.1%、 5.1%、7.6%，F(xiàn)PC 主要是由于 PC、手機(jī)等智能終端需求疲軟，而 IC 封裝基板的下滑主要?dú)w因于蘋果 A10 處理器技術(shù)的更新，僅有單/雙面板和多層板分別上漲 1.1%、1.8%。 

表：2015 年和 2017 年全球 PCB 產(chǎn)品分類規(guī)模（百萬美元）

        未來幾年，我國將逐漸成為全球 PCB 的主要生產(chǎn)基地，F(xiàn)PC 以其可撓性與薄的特性繼續(xù)保持優(yōu)先的復(fù)合增長率，目前，高端 FPC 產(chǎn)品仍然受到限制，主要是蘋果消耗了全球 50%以上的產(chǎn)品，其次是 HDI 板與多層板。 

圖：2016-2021 不同種類 PCB 產(chǎn)品復(fù)合增長率（單位：十億美元）

表：PCB 產(chǎn)品分類及主要應(yīng)用領(lǐng)域

        二、PCB 產(chǎn)業(yè)鏈分析 

        PCB 產(chǎn)業(yè)的上游主要是由玻璃纖維布、木漿紙以及銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料生產(chǎn)覆銅板
（CCL），下游應(yīng)用多元化，包括智能手機(jī)、平板電腦、汽車、移動(dòng)基站、航空等多個(gè)領(lǐng)域。

        PCB 行業(yè)四大技術(shù)趨勢(shì)如下： 
        1）更短的電子產(chǎn)品生命周期：在初始階段可以提供設(shè)計(jì)支持并且制程可以貫穿整個(gè)產(chǎn)品生命周期的企業(yè)將迎來行業(yè)發(fā)展機(jī)遇； 
        2）電子產(chǎn)品復(fù)雜程度提升，高精度產(chǎn)品如 HDI、FPC、mSAP 和類載板需求增加； 
        3）產(chǎn)業(yè)集中度上升，中國企業(yè)將成為 PCB 核心制造商，市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升； 
        4）OEM 廠商實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈整合，提供一站式服務(wù)（從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)）的廠商充分受益。 

圖：PCB 產(chǎn)業(yè)鏈分析

         觀研天下發(fā)布的《2018年中國PCB行業(yè)分析報(bào)告-市場(chǎng)運(yùn)營態(tài)勢(shì)與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)》內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、市場(chǎng)前景、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。

         本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。

【報(bào)告目錄】

第一章 PCB的介紹
第一節(jié) PCB的介紹
一、PCB的定義
二、PCB的分類
三、PCB的歷史
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述
二、2017年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析
三、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析9
四、2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化
五、2017年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展
六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)
第二節(jié) 美國
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
三、2017年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀
第三節(jié) 歐洲
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、2017年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、2017年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 日本
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
三、2017年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū)
一、2017年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
二、2017年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善
四、2017年我國PCB行業(yè)的發(fā)展
五、2017年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
二、替代品
三、潛在進(jìn)入者
四、供應(yīng)商的力量
第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析
一、HDI市場(chǎng)容量
二、HDI市場(chǎng)供求
三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)
第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB制造技術(shù)的研究
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
四、光電PCB的發(fā)展階段
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
三、材料開發(fā)的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析
第一節(jié) 銅箔
一、銅箔的相關(guān)概述
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
第三節(jié) 玻璃纖維
一、玻璃纖維的相關(guān)概述
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
三、2017年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
四、2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
一、2017年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端
二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長
三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱
第二節(jié) 通訊設(shè)備
一、2017年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況
二、2017年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
三、語音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 汽車電子
一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大
三、2017年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第四節(jié) LED照明
一、2017年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹
第一節(jié) 日本企業(yè)
一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）
三、日本CMK公司
第二節(jié) 美國企業(yè)
一、MULTEK
二、美國TTM
三、新美亞（SANMINA-SCI）
四、惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS）
第三節(jié) 韓國企業(yè)
一、三星電機(jī)（SAMSUNG E-M）
二、永豐（YOUNG POONG GROUP）
三、LG ELECTRONICS
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè)
一、欣興電子
二、健鼎科技
三、雅新電子

第八章 國內(nèi)PCB上市公司介紹
第一節(jié) 滬電股份
一、公司簡(jiǎn)介
二、2017年滬電股份經(jīng)營狀況分析
三、2017年滬電股份經(jīng)營狀況分析
四、2017年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 天津普林
一、公司簡(jiǎn)介
二、2017年天津普林經(jīng)營狀況分析
三、2017年天津普林經(jīng)營狀況分析
四、2017年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 生益科技
一、公司簡(jiǎn)介
二、2017年生益科技經(jīng)營狀況分析
三、2017年生益科技經(jīng)營狀況分析
四、2017年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 超聲電子
一、公司簡(jiǎn)介
二、2017年超聲電子經(jīng)營狀況分析
三、2017年超聲電子經(jīng)營狀況分析
四、2017年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析
第五節(jié) 超華科技
一、公司簡(jiǎn)介
二、2017年超華科技經(jīng)營狀況分析
三、2017年超華科技經(jīng)營狀況分析
四、2017年1-9月超華科技經(jīng)營狀況分析

第九章 2018-2024年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2018-2024年P(guān)CB投資分析
一、PCB行業(yè)SWOT分析
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)
三、PCB市場(chǎng)投資空間大
第二節(jié) 2018-2024年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
一、2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景
二、2018年軟板與HDI板發(fā)展前景向好
三、2018-2024年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
五、十三五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)