隨著對(duì)撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料，對(duì)保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

       至今為止，F(xiàn)PC在使用薄膜基材的品種上，盡管已出現(xiàn)了采用聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、滌綸-環(huán)氧、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四乙烯樹脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）、卷狀型RF—4覆銅箔薄片（厚度50μm以下，住友電木、松下電工、京瓷化學(xué)、利昌工業(yè)等公司生產(chǎn)）等薄膜基材的實(shí)例，但還是以采用聚酰亞胺樹脂為絕大多數(shù)。目前還未有一個(gè)理想的代替聚酰亞胺薄膜的新型絕緣基膜。其理由是：聚酰亞胺樹脂薄膜的耐熱性、剛性、柔軟性、電氣特性等都表現(xiàn)比其它的樹脂薄膜要更優(yōu)異。但它的其缺點(diǎn)是，目前在薄膜價(jià)格上高于高耐熱性剛性CCL用的樹脂基材（或其它薄膜）。綜上所述，聚酰亞胺薄膜仍是目前制造撓性覆銅板的最重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的絕緣基膜中的用量占總用量的85%以上。與剛性覆銅板的絕緣基板材料的功能一樣，撓性絕緣基膜最主要的功能也是對(duì)電子線路起著機(jī)械支撐和高介電絕緣性的作用。選擇撓性絕緣基膜而不選擇剛性絕緣基材是撓性線路板的主要特性，這個(gè)特性也是區(qū)別撓性線路板和剛性線路板的根本所在。

       目前FCCL采用撓性絕緣薄膜既可以是熱塑性的也可以是熱固性的。熱塑性的材料在加熱時(shí)軟化而在冷卻時(shí)凝固（固化），但熱固性材料在加熱時(shí)不能被軟化。在使用PI薄膜上，現(xiàn)絕大多數(shù)是采用熱固性的基膜。

       FCCL要求其撓性絕緣基膜除應(yīng)具有良好的機(jī)械性能和介電絕緣性能外，還必須具備優(yōu)良的撓曲性、尺寸穩(wěn)定性和耐熱性能。撓曲性是撓性覆銅板選用絕緣薄膜的重要物理性能之一，撓性介質(zhì)基片有時(shí)需承受成千上萬次以上的撓曲運(yùn)動(dòng)，尤其是在動(dòng)態(tài)撓曲過程中撓曲性能更為重要。撓性介質(zhì)基片在加工過程中一定會(huì)有不同程度的膨脹和收縮的情況，并且這些尺寸的變化通常比在剛性材料中所發(fā)現(xiàn)的要大。

       因?yàn)榫埘啺繁∧闊峁绦跃酆衔铮蕸]有典型的軟化點(diǎn)或熔融點(diǎn)，從而使得應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜制成的撓性線路板在熱熔，焊接時(shí)不會(huì)使薄膜降階、分解。

       熱收縮率對(duì)于高密度柔性封裝基板是重要的考量性能之一。低收縮率是TAB工藝中多次曝光制作精細(xì)圖形的精確度之保障，也是制作多層基板工藝中不同層的通孔相互對(duì)準(zhǔn)的保證；同樣，在制作大面積的精細(xì)圖形時(shí)低收縮率顯得格外重要。

       低熱膨脹系數(shù)也是需要考量的重要指標(biāo)。要求聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)盡量與銅信號(hào)線接近，以減少由于兩者之間熱膨脹系數(shù)差別較大而引起的內(nèi)應(yīng)力。據(jù)測算，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)如果小于18ppm/℃時(shí)，可有效避免上述內(nèi)應(yīng)力的聚集。

       對(duì)于高密度柔性封裝基板應(yīng)用來講，聚酞亞胺薄膜的吸潮率越低越好。實(shí)際上，聚酰亞胺薄膜由于酞亞胺基團(tuán)的存在，其吸水率低于1.5%是理想。據(jù)報(bào)道，當(dāng)吸潮率低于2%時(shí)，柔性封裝基板在圖形制作過程中經(jīng)受250-300℃的高溫時(shí)才不會(huì)產(chǎn)生氣泡或剝離現(xiàn)象。

       聚酰亞胺薄膜可以采用化學(xué)蝕刻劑，如NaOH,KOH等強(qiáng)堿溶液，進(jìn)行化學(xué)蝕刻以制作各種通孔。這在只有聚酞亞胺和金屬的兩層TAB中經(jīng)常采用。通孔是在覆蓋金屬層以后，通過蝕刻聚酞亞胺薄膜而形成的。如果聚酞亞胺薄膜不能通過苛性堿。

撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表

       特別是在近期，在高于GHZ的高頻電路撓性FPC對(duì)撓性基板材料所需要的特性要求中，更強(qiáng)調(diào)基板的低介電常數(shù)性、低吸水率性，以及高可靠性。而聚酰亞胺薄膜存在著介電常數(shù)性不能降到較低（在ε=3.0左右）、吸水率偏大、在高溫焊接時(shí)的銅箔剝離強(qiáng)度下降較大、基板吸濕性后尺寸變化率較大等問題。這些均不能滿足當(dāng)前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亞胺薄膜制作的二層型FPC目前在粘接強(qiáng)度偏低、耐堿性低的問題，還有待今后進(jìn)一步得到解決。同時(shí)，在環(huán)保方面，聚酰亞胺薄膜作為FPC基材，還很難做到能夠循環(huán)再利用性。

嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研究方法才能確保研究報(bào)告的準(zhǔn)確性和質(zhì)量?！?/span>2011-2016年聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)市場分析研究報(bào)告》主要采用的研究方法有：1）普查：我們對(duì)聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)中近百家從業(yè)者進(jìn)行了面訪或電話訪問，獲得最佳一手?jǐn)?shù)據(jù)。 2）跟蹤研究：為確保實(shí)時(shí)掌握聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)動(dòng)態(tài)，我們在此聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)建立了跟蹤研究機(jī)制，每個(gè)月都通過訪問獲得聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。3）政府機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)：我們查詢了聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)的工商檔案、統(tǒng)計(jì)局檔案、海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)等等，獲得較為權(quán)威的信息。4）SOWT分析：應(yīng)用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了聚酰亞胺（PI）薄膜行業(yè)及企業(yè)的競爭優(yōu)劣勢以及潛在的威脅及發(fā)展機(jī)會(huì)。5）科學(xué)預(yù)測：我們采用回歸分析、時(shí)間序列分析、因子分析、組合分析等方法對(duì)聚酰亞胺（PI）薄膜的發(fā)展趨勢做出了全的預(yù)測。