圖表1：2013-2017年集成電路制造生產(chǎn)能力的預測

數(shù)據(jù)來源：立本研究，2013

二、2013-2017年我國集成電路制造產(chǎn)量預測

圖表2：2013-2017年我國集成電路制造產(chǎn)量預測

數(shù)據(jù)來源：立本研究，2013

嚴謹、科學的研究方法才能確保研究報告的準確性和質(zhì)量?！?/span>2013-2017年中國集成電路制造行業(yè)市場分析及發(fā)展趨勢預測報告》主要采用的研究方法有：1）普查：我們對集成電路制造行業(yè)中近百家從業(yè)者進行了面訪或電話訪問，獲得最佳一手數(shù)據(jù)。 2）跟蹤研究：為確保實時掌握集成電路制造行業(yè)動態(tài)，我們在此集成電路制造行業(yè)建立了跟蹤研究機制，每個月都通過訪問獲得集成電路制造行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。3）政府機構(gòu)數(shù)據(jù)：我們查詢了集成電路制造行業(yè)的重點企業(yè)的工商檔案、統(tǒng)計局檔案、海關(guān)進出口數(shù)據(jù)等等，獲得較為權(quán)威的信息。4）SOWT分析：應用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了集成電路制造行業(yè)及企業(yè)的競爭優(yōu)劣勢以及潛在的威脅及發(fā)展機會。5）科學預測：我們采用回歸分析、時間序列分析、因子分析、組合分析等方法對集成電路制造的發(fā)展趨勢做出了全的預測。