報告目錄

第一章 研究范圍界定及市場特征分析
第一節(jié) CPU芯片分類及應用
一、CPU芯片分類
二、CPU芯片應用
第二節(jié) 嵌入式CPU
一、CPU指令集
二、CPU內核
三、CPU芯片
第三節(jié) 行業(yè)市場特征分析
一、集成電路產業(yè)鏈
二、集成電路運營模式
三、行業(yè)利潤水平分析
四、行業(yè)技術水平分析
五、行業(yè)區(qū)域性分析
六、上下游行業(yè)關聯性

第二章 32位嵌入式CPU芯片市場
第一節(jié) 集成電路設計市場容量
一、全球集成電路設計市場容量
二、中國集成電路設計市場容量
第二節(jié) 嵌入式CPU芯片市場容量
第三節(jié) 移動便攜設備嵌入式CPU芯片細分市場
一、移動便攜設備市場分類
二、便攜消費電子CPU芯片市場容量
三、便攜教育電子CPU芯片市場容量
四、移動互聯網終端CPU芯片市場容量
第四節(jié) 行業(yè)競爭格局分析
一、嵌入式CPU芯片設計行業(yè)競爭格局
二、便攜消費電子CPU芯片市場競爭格局
三、便攜教育電子CPU芯片市場競爭格局
第五節(jié) 嵌入式CPU芯片設計行業(yè)進入壁壘
一、技術壁壘
二、資金和規(guī)模壁壘
三、產業(yè)化壁壘
第六節(jié) 國內行業(yè)管理體系及相關政策分析
一 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
二 行業(yè)主要法律法規(guī)及政策
第七節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展有利和不利因素

第三章 嵌入式CPU芯片企業(yè)競爭力
第一節(jié) 三星半導體
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
三 運營及競爭力分析
第二節(jié) 瑞芯微
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第三節(jié) 君正集成電路
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第四節(jié) 飛思卡爾
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第五節(jié) 凌陽科技
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第六節(jié) 安凱技術
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第七節(jié) 德州儀器
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第八節(jié) 高通
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第九節(jié) Marvell
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析
第十節(jié) 聯發(fā)科
一、概況
二、產品介紹
三、原料來源分析
四、產品產地及產能
五、運營及競爭力分析

第四章 產業(yè)發(fā)展前景及投資應對策略
第一節(jié) 產業(yè)趨勢
一、產業(yè)技術發(fā)展趨勢
二、產業(yè)競爭格局趨勢
三、產業(yè)市場需求趨勢
第二節(jié)、產業(yè)影響因素
一、有利因素分析
二、不利因素分析
第三節(jié) 產業(yè)投資策略建議
一、行業(yè)發(fā)展建議
二、宏觀經濟發(fā)展對策
三、新企業(yè)進入市場的策略
四、新項目投資建議
五、營銷渠道策略建議
六、競爭環(huán)境策略建議

圖表 1：CPU芯片主要分類及應用領域
圖表 2：中國集成電路設計業(yè)銷售收入區(qū)域構成
圖表 3：國內嵌入式CPU芯片市場容量
圖表 4：國內嵌入式CPU芯片市場應用領域
圖表 5：移動便攜設備分類
圖表 6：全球便攜消費電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬美元）
圖表 7：中國便攜消費電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬元）
圖表 8：全球便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬美元）
圖表 9：中國便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（萬元）
圖表 10：全球移動互聯網終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（億美元）
圖表 11：中國移動互聯網終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預測（億元）
圖表 12：國內便攜消費電子CPU芯片市場廠商
圖表 13：國內便攜教育電子CPU芯片市場廠商分布
圖表 14：行業(yè)主要法律法規(guī)及政策一覽表
.........略