整合組件制造商模式（IDM模式）是指集成電路制造商自行設(shè)計，自行銷售由自己的生產(chǎn)線加工、封裝、測試后的成品芯片。如早期的英特爾、東芝、韓國三星等公司均采用這種模式。IDM模式的優(yōu)點在于IDM廠商可以根據(jù)市場特點制定綜合發(fā)展戰(zhàn)略，可以更加精細(xì)地對設(shè)計、制造、封裝每個環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量控制。IDM不需要外包并且利潤較高；IDM模式的劣勢在于投資額加大、風(fēng)險較高，要有優(yōu)勢產(chǎn)品做保證。IDM技術(shù)跨度較大，橫跨了三大環(huán)節(jié)，企業(yè)不僅要考慮每個環(huán)節(jié)技術(shù)問題，而且要綜合協(xié)調(diào)三大環(huán)節(jié)。不過，隨著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不斷演變，國際IDM大廠外包代工趨勢日漸形成，催化了晶圓代工廣商模式。

晶圓代工廣商模式（Fabless & Foundry模式）是指集成電路設(shè)計工作與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線相結(jié)合的方式。即設(shè)計公司將所設(shè)計芯片最終的物理版圖交給芯片加工企業(yè)，也就是委外代工廠加工制造。同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為集成電路設(shè)計公司的產(chǎn)品而自行銷售。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)日新月異的發(fā)展，以往集成電路制造商所憑借的技術(shù)優(yōu)勢因素逐漸消失。就目前而言，每一家集成電路企業(yè)均大致在同一時間掌握相同的工藝技術(shù)，對系統(tǒng)設(shè)計訣竅的掌握取代了對工藝技術(shù)的掌握，成為各個集成電路企業(yè)之間的差異所在。臺灣地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)在晶圓代工領(lǐng)域處于世界的領(lǐng)先地位，面對新的變革和挑戰(zhàn)，必然要選擇新的整合關(guān)系和生產(chǎn)模式。如何通過研發(fā)、設(shè)計、制造和營銷等職能的細(xì)化分解，尋求更先進(jìn)的生產(chǎn)模式，迎合本土市場需求，實現(xiàn)不斷更新的系統(tǒng)重整，成為了當(dāng)今全球集成電路企業(yè)共同關(guān)注的重大課題。

嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研究方法才能確保研究報告的準(zhǔn)確性和質(zhì)量?！?/span>2013-2017年中國集成電路制造行業(yè)市場分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》主要采用的研究方法有：1）普查：我們對集成電路制造行業(yè)中近百家從業(yè)者進(jìn)行了面訪或電話訪問，獲得最佳一手?jǐn)?shù)據(jù)。 2）跟蹤研究：為確保實時掌握集成電路制造行業(yè)動態(tài)，我們在此集成電路制造行業(yè)建立了跟蹤研究機制，每個月都通過訪問獲得集成電路制造行業(yè)的發(fā)展動態(tài)。3）政府機構(gòu)數(shù)據(jù)：我們查詢了集成電路制造行業(yè)的重點企業(yè)的工商檔案、統(tǒng)計局檔案、海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)等等，獲得較為權(quán)威的信息。4）SOWT分析：應(yīng)用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了集成電路制造行業(yè)及企業(yè)的競爭優(yōu)劣勢以及潛在的威脅及發(fā)展機會。5）科學(xué)預(yù)測：我們采用回歸分析、時間序列分析、因子分析、組合分析等方法對集成電路制造的發(fā)展趨勢做出了全的預(yù)測。

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集成電路產(chǎn)業(yè)整合趨勢明顯，兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流（原創(chuàng)）

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