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2015年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器IC(多媒體IC)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告

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  • 更新日期:2015-12-15
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詳細(xì)介紹
 
報(bào)告名稱(chēng):】 

2015年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器IC(多媒體IC)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告

【關(guān) 鍵 詞:】 

手機(jī)應(yīng)用處理器IC(多媒體IC),手機(jī)應(yīng)用處理器IC(多媒體IC)市場(chǎng),手機(jī)應(yīng)用處理器IC(多媒體IC)報(bào)告

【報(bào)告格式:】PDF或Word格式
【釋放日期:】2015年4月
【交付方式:】E_mail電子版或EMS特快專(zhuān)遞
【中文版價(jià)格:】印刷版:6500元 電子版:6800元 印刷+電子:7000元   
 
報(bào)告描述

由于近期發(fā)現(xiàn)華經(jīng)視點(diǎn)公司原創(chuàng)報(bào)告目錄被多家網(wǎng)站嚴(yán)重抄襲,華經(jīng)視點(diǎn)公司已通過(guò)法律途徑處理此事。任何網(wǎng)站或媒體均不得轉(zhuǎn)載或引用!

報(bào)告目錄

第一章 手機(jī)應(yīng)用處理器簡(jiǎn)介
1.1 手機(jī)產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
1.2 應(yīng)用處理器背景

第二章 應(yīng)用處理器市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力
2.1 智能手機(jī)
2.2 移動(dòng)電視
2.2.1 手機(jī)電視簡(jiǎn)介
2.2.2 電視手機(jī)市場(chǎng)
2.2.3 DVB-H手機(jī)實(shí)例硬件分析
2.3 3D手機(jī)
2.4 H.264硬件解碼手機(jī)

第三章 應(yīng)用處理器產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)

第四章 應(yīng)用處理器廠家研究
4.1 德州儀器
4.2 瑞薩
4.3 東芝
4.4 AMD/ATI
4.5 NVIDIA
4.6 MTEKVISION
4.7 CORELOGIC
4.8 意法半導(dǎo)體
4.9 FREESCALE
4.10 曜鵬
4.11 MARVELL
4.12 BROADCOM
4.13 華邦
4.14 安凱
4.15 中星微
4.16 杰得微電子
4.17 智多微電子
4.18 三星

圖表目錄
圖表:2015-2021年全球手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表:2014年全球手機(jī)市場(chǎng)主要廠家市場(chǎng)占有率
圖表:2008-2014年智能手機(jī)出貨比例預(yù)測(cè)
圖表:2008-2014年智能手機(jī)操作系統(tǒng)比例預(yù)測(cè)
圖表:各種移動(dòng)電視頻譜分布
圖表:全球各地移動(dòng)電視制式分布
圖表:各種移動(dòng)電視對(duì)比
圖表:2007-2014年電視手機(jī)各地區(qū)出貨量預(yù)測(cè)
圖表:2007-2014年電視手機(jī)出貨技術(shù)類(lèi)型結(jié)構(gòu)
圖表:愛(ài)普生移動(dòng)圖像引擎路線圖
圖表:S1D13743內(nèi)部控制流程圖
圖表:包含數(shù)據(jù)流和功能塊的H.264編碼器框架圖
圖表:MPEG-2和H.264解碼模塊對(duì)比
圖表:H.264解碼器內(nèi)部框架圖
圖表:H.264運(yùn)作模式
圖表:2014年全球手機(jī)應(yīng)用處理器主要廠家市場(chǎng)占有率(按出貨量)
圖表:2014年全球手機(jī)應(yīng)用處理器主要廠家市場(chǎng)占有率(按銷(xiāo)售額)
圖表:2014年全球手機(jī)應(yīng)用處理器主要廠家市場(chǎng)占有率預(yù)測(cè)(按銷(xiāo)售額)
圖表:2007-2013年全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
圖表:2007-2013年全球手機(jī)應(yīng)用處理器與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)
圖表:2014年德州儀器產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
圖表:2007-2014年德州儀器手機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)
圖表:2007-2014年德州儀器3G手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)
圖表:OMAP1710內(nèi)部框架圖
圖表:OMAP2420內(nèi)部框架圖
圖表:德州儀器最新應(yīng)用處理器裸晶顯微分析
圖表:OMAP3420內(nèi)部框架圖
圖表:OMAP-DM510內(nèi)部框架圖
圖表:瑞薩2004-2008財(cái)年收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表:2012財(cái)年瑞薩產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
圖表:2002-2009年SH-Mobile出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表:SH-Mobile路線圖
圖表:SH-Mobile G系列路線圖
圖表:SH-Mobile G2 G3 顯微裸晶(Die) 圖
圖表:SH-Mobile平臺(tái)結(jié)構(gòu)
圖表:SH-Mobile平臺(tái)硬件結(jié)構(gòu)
圖表:SH-Mobile平臺(tái)中間件路線圖
圖表:SH-Mobile平臺(tái)視頻中間件路線圖
圖表:SH-Mobile平臺(tái)音頻中間件路線圖
圖表:WMA應(yīng)用中間件示例
圖表:數(shù)字電視中間件結(jié)構(gòu)示例
圖表:SH-Mobile L3V2內(nèi)部框架圖
圖表:SH-Mobile UL內(nèi)部框架圖
圖表:SH-Mobile 3(SH73180)內(nèi)部框架圖
圖表:SH-Mobile 3A(SH73380)內(nèi)部框架圖
圖表:SH7722(SH-MobileR)內(nèi)部框架圖
圖表:2007-2014財(cái)年?yáng)|芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)
圖表:東芝20005-2012財(cái)年產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)比例
圖表:東芝半導(dǎo)體2003-2009財(cái)年各領(lǐng)域投資統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表:東芝手機(jī)應(yīng)用處理器路線圖
圖表:東芝手機(jī)應(yīng)用處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
圖表:東芝手機(jī)應(yīng)用處理器內(nèi)部框架圖
圖表:東芝手機(jī)應(yīng)用處理器視頻流程圖
圖表:Nvidia手機(jī)GPU內(nèi)部框架圖
圖表:Mtekvision組織結(jié)構(gòu)
圖表:Mtekvision人員配置結(jié)構(gòu)
圖表:Mtekvision運(yùn)作流程
圖表:Mtekvision全球分布
圖表:2007-2014年Mtekvision銷(xiāo)售額與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表:Mtekvision各型號(hào)產(chǎn)品截至2014年2季度累積出貨量
圖表:MV8720內(nèi)部框架圖
圖表:采用Mtekvision的手機(jī)一覽
圖表:2007-2014年CoreLogic收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
圖表:2007-2014年CoreLogic產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
圖表:CoreLogic產(chǎn)品路線圖
圖表:CoreLogic產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展
圖表:CoreLogic SWOT
圖表:CL6100內(nèi)部框架圖
圖表:CL9000內(nèi)部框架圖
圖表:2005年4季度到2014年4季度意法半導(dǎo)體各部門(mén)收入統(tǒng)計(jì)
圖表:2014年意法半導(dǎo)體各部門(mén)收入結(jié)構(gòu)比例
圖表:意法半導(dǎo)體NOMADIK產(chǎn)品路線圖
圖表:STN8815內(nèi)部框架圖
圖表:STN8815特色
圖表:STN8815典型應(yīng)用圖
圖表:2014年飛思卡爾產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
圖表:IMX系列應(yīng)用處理器路線圖
圖表:IMX31內(nèi)部框架圖
圖表:IMX31視頻流程
圖表:IMX31應(yīng)用實(shí)例
圖表:曜鵬產(chǎn)品路線圖
圖表:Marvell PXA3XX系列平臺(tái)典型應(yīng)用
圖表:PXA320內(nèi)部框架圖
圖表:BCM2722內(nèi)部框架圖
圖表:H.264編碼運(yùn)算復(fù)雜度
圖表:H.264與MPEG4 part2費(fèi)用對(duì)比
圖表:應(yīng)用處理器廠家制造概況表
圖表:德州儀器OAMP應(yīng)用處理器使用手機(jī)一覽
圖表:OMAP3系列產(chǎn)品對(duì)比
圖表:OMAP-DM290 299 501 500 510對(duì)比
圖表:采用SH-Mobile處理器的手機(jī)一覽
圖表:SH-Mobile G2 G3特性對(duì)比
圖表:采用東芝應(yīng)用處理器的手機(jī)一覽
圖表:ATI手機(jī)多媒體芯片一覽
圖表:使用ATI手機(jī)GPU的手機(jī)一覽
圖表:使用Nvidia手機(jī)GPU的手機(jī)一覽
圖表:Nvidia手機(jī)GPU特性對(duì)比
圖表:CSP系列產(chǎn)品一覽
圖表:MVP系列產(chǎn)品一覽
圖表:MMP系列產(chǎn)品一覽
圖表:飛思卡爾應(yīng)用處理器產(chǎn)品一覽
圖表:曜鵬產(chǎn)品特性對(duì)比
圖表:華邦應(yīng)用處理器產(chǎn)品一覽
圖表:中星微手機(jī)多媒體IC產(chǎn)品一覽
圖表:三星應(yīng)用處理器產(chǎn)品一覽表
圖表:手持GPS導(dǎo)航儀主流方案之成本比較
略..........
NO:15-S886
  

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